Production Process

生產流程

大站
製作細節
多層板內層路線

1.刷磨、微蝕、吹乾

2.壓膜、冷卻

3.曝光、靜置

4.顯影、蝕銅、去膜

5.沖鉚釘孔

多層板壓合

1.清潔、微蝕、熱水洗、黑化水洗、純水洗、烘乾

2.疊板、熱壓、冷壓、拆板

3.鑽靶孔

鑽孔

1.上PIN

2.CNC鑽孔

3.退PIN

4.表面整平

通孔鍍銅

1.重刷磨、高壓沖洗

2.膨潤、除膠渣、中和

3.整孔、微蝕、活化、還原、化學銅沉積

4.硫酸預浸、硫酸銅電鍍

外層路線

1.刷磨、微蝕、吹乾

2.壓膜、冷卻

3.曝光、靜置

4.顯影

二次鍍銅

1.去脂、微蝕、硫酸預浸、硫酸銅電鍍、氟硼酸預浸、錫電鍍、水洗

2.去膜、蝕銅、去錫鉛

防焊綠漆

1.刷膜、微蝕、純水洗、吹乾、冷卻

2.綠漆塗佈

3.預烘乾燥

4.曝光

5.顯影

6.烘烤

文字印刷

1.文字噴塗

2.文字印刷

3.烘烤

化金

1.微蝕、預浸、鍍鎳、預浸、鍍金

2.水洗、吹乾

噴錫

1.板面清洗、上助焊劑

2.熱風噴錫

3.風扇冷卻、熱水洗、冷水洗、吹乾

成型

1.CNC成型、(沖床成型)

2.金手指斜邊

3.開V槽

4.水洗清潔

終檢

1.電性測試

2.阻抗測試

3.成品檢驗

4.真空包裝

Production Process

HDI流程

製前審核

CAM

裁板發料

樹脂塞孔

PTH(一次銅)

內層鑽孔

研磨烘烤

內層線路

蝕刻

壓合

檢修

AOI

雷射鑽孔

電漿蝕薄銅

PTH電鍍填孔

PTH

鑽孔

研磨減銅

外層DRY FILE

正片電鍍蝕刻

負片

蝕刻

表面處理

文字

防焊

電測

OK

成檢

OK

包裝

出貨

Production Process

鋁板流程

製前審核

CAM

裁板發料

 

貼膠作業

鑽孔

外層DRY FILE

正片電鍍蝕刻

負片

蝕刻

表面處理

文字

防焊

電測

OK

成檢

OK

包裝

出貨