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2019-10月  獲得IATF 16949:2016認證。

2019-5月   引進PCB兩軸鑽孔機。

2019-4月   引進X射線鍍層測厚儀。

2018-10月 獲得ISO 9001:2015 認證通過。

2018-3月   正式啟用Ucamco自動輸入分析軟體。

2018-1月   引進熱熔機。

2017-7月   引進AVI外觀檢查機。

2017-2月   引進自動光學檢測機(AOI)。

2016-2月   引進雷射曝光機。

2015-12月 引進CCD全自動鑽靶機。

2015-5月   引進文字自動噴塗機。

2015-1月   正式啟用製前工程設計自動化軟體Pre-CAM,Ezcam,

                    Ezplan。

2014-11月 引進A8高速飛針測試機。

2013-5月   引進雙軸X-RAY面補償式鑽靶機。

2012-9月   引進半自動對位平行曝光機。

2011-6月   引進PCB成型機。

2011-5月   導入ERP系統。

2010-8月   引進真空塞孔機。

2010-8月   於桃園縣中壢市環北路擴增工程部。

2009-9月   獲得ISO 9001:2008 認證通過。

2009-7月   成功開發HDI、半孔、樹塞等高階板件製程。

2009-5月   遷廠至桃園縣大園鄉大園工業區民族路11號,即目前所在

                  廠區。

2008-9月   強化品保體系,建置飛針測試機、光學檢驗機、三次元量

                  測機……等設備。

2008-1月   導入電子公文線上簽核系統(Core Press)。

2007-6月   獲得 UL 認證通過。

2007-3月   獲得 ISO 9001:2000 認證通過。

2005-9月   成功開發36層板。

2005-2月   導入測試機軟體TDR-2004。

2004-4月   正式啟用自動IGI ParCAM軟體。

2003-4月   成功開發縱橫比生產技術。

2002-8月   成功開發盲埋孔生產技術。

2001-5月   擴充產能遷廠至桃園縣蘆竹鄉南山路一段。

1998-7月   成立於桃園縣龜山鄉南上路。

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